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半導體矽晶圓產能供不應求,業界明年擴產以12吋矽晶圓為主,8吋矽晶圓則透過去瓶頸工程擴產,增加有限,使得8吋矽晶圓市場供給吃緊情況比12吋更嚴峻,合晶開出漲價第一槍,明年8吋矽晶圓價格可能再漲10%至20%。
目前8吋矽晶圓市場供給吃緊狀況比12吋嚴重,支撐現貨價持續揚升,合晶主要以現貨市場為主,受惠大,也因需求太強,客戶有意確保產能,因此紛紛洽簽長約,預期明年長約比重將由目前的近15%拉升至20%左右,長約綁定期間約三至五年。 ... |